焊點質量是(shì) SMT貼片生(shēng)産的(de)關鍵，其質量與✘®可(kě)靠性是(shì)影(yǐng)響↔¥₩π其質量的(de)關鍵因素，但(dàn)在生(shēng€‍)産環境，要(yào)想達到(dào)優質的≈≈€(de)焊點質量是(shì)有(yǒu)難度的(de)。首先要(₽≈yào)解決的(de)問(wèn)題是(shì)如(r¶πú)何判斷和(hé)防止虛焊。

針對(duì) SMT補片的(de)虛焊，通(tōng)常使用(yòφ$>ng)專用(yòng)設備進行(xíng)在線檢測、←βα 目視(shì)或 AOI檢查，如(rú)果焊點焊λ±γ料不(bù)足，焊點浸潤不(bù)良，焊點中間(jiān)有(yǒ★​₹"u)裂縫，或焊錫表面呈凸球狀類似的(de)&₩←≠輕微(wēi)的(de)現(xiàn)象是(shì)一(yī©★☆)種隐患。

SMT貼片虛焊的(de)原因：

1、焊錫熔點比較低(dī)，強度不(bù)大(dà)

2、焊接時(shí)用(yòng)錫量太少(shǎo)

3、焊錫本身(shēn)質量不(bù)良

4、元件(jiàn)引腳存在應力現(xiàn)±≥象

5、元件(jiàn)産生(shēng)的(de)高(gāo)溫引起其固™ 定點焊錫變質

6、元件(jiàn)引腳安裝時(shí)沒有(yǒu)處理(lǐ)好(hǎo)↕' ∞

7、線路(lù)闆敷銅面質量不(bù)好(hǎo)

解決SMT貼片虛焊的(de)方法：

1、加強對(duì)PCB和(hé)元器(qì)件(‌↓jiàn)的(de)篩選

2、減小(xiǎo)焊膏粘度，檢查刮刀(dāo)壓力和•→(hé)速度

3、調整回流焊溫度曲線

SMT補片虛焊的(de)判定方法，就(jiù)是(shì)看(kàn)多(du÷εō)個(gè)電(diàn)路(lù)闆上(shàng)相(xi★φΩ§àng)同部位的(de)焊點是(shì)否有(yǒ✘ £u)問(wèn)題，如(rú)果是(shì)普遍現(xiàΩ&↓£n)象，則有(yǒu)可(kě)能(néng)是(shì)元件(→✘ε≤jiàn)不(bù)良或焊盤有(yǒu)問(wèn≠β)題，必須重新設計(jì)，以防止出現(xiàφ "≈n)穿孔。若焊膏數(shù)量不(bù)夠，可(kě)用(yòng)點膠機(j$¥ī)或用(yòng)竹簽挑出少(shǎo)量。此外(wài)，在選擇∞>←₽部件(jiàn)時(shí)要(yào)注意觀察有(yǒ✔​€u)無氧化(huà)現(xiàn)象。

在找到(dào)了(le)SMT貼片虛焊的(de)原因和(hé)解€‍Ω✔決SMT貼片虛焊的(de)方法後，smt貼片打樣廠(chǎng)家(ji←εā)可(kě)以通(tōng)過這(zhè)些(xiē®≈>)措施減少(shǎo)因基材表面氧化(huà)或油污而導緻虛焊。

調整合适的(de)工(gōng)藝參數(shù)，使λε↕$設備和(hé)材料發揮最佳性能(néng)，可(kě)以有(yǒu£∑‍)效減少(shǎo)虛焊的(de)産生(shēng)。♠•調節印刷速度、刮刀(dāo)壓力可(kě)以降低∑$♠(dī)因印刷缺陷而産生(shēng)的(de)虛焊。增加擦拭頻(pín)率↓™​"，可(kě)以減少(shǎo)因堵網而造成的(de)虛焊、空(kōn∏™☆®g)焊。定期檢查、調整印刷精度，可(kě)以減少(sh>✘≠ǎo)因印刷錯(cuò)位而産生(shēng)的(de)虛焊。¥​↔☆

調整合适的(de)貼片壓力、貼片精度，可(kě)減÷•↓少(shǎo)因貼片不(bù)良而造成的(de)虛焊。

調整合适的(de)回流溫度曲線，可(kě)以減∞ 少(shǎo)虛焊的(de)發生(shēng≤¥)。預熱(rè)溫度、焊接溫度、鏈速都(dōu)會(huì)影(y↑∑αǐng)響到(dào)焊接的(de)效果，↑•學立佳小(xiǎo)編建議(yì)應遵從✘‌β(cóng)焊錫膏推薦的(de)工(gōng)藝爐溫曲線範圍，進行(xí♣↔ ng)适當調整，以求達到(dào)最佳的(de)焊接效果。

設備需要(yào)定期維護保養。印刷機(jī)的(deλ✔©)氣缸、導杆等運動部件(jiàn)容易磨損，應加強檢查©₹☆，定期保養。smt貼片機(jī)的(de)吸嘴保≥≥σ持清潔，以防有(yǒu)異物(wù)堵塞導λ∞緻吸力不(bù)足。各運動部件(jiàn)定期加潤滑油。傳感器(↓₽÷←qì)保持清潔，以防有(yǒu)異物(wù)産生(shēng)誤判。回× 流爐的(de)絲杆、導軌、網帶保持良好(hǎo)潤滑，工(gōng)作(z±φuò)時(shí)不(bù)能(néng)有(yǒu)振動。各溫區®βδ≠(qū)熱(rè)風(fēng)回路(lù)暢通(tō§​ ng)。設備安裝必須保持水(shuǐ)平。設備的(de)良好(hǎo)£δ狀态可(kě)以有(yǒu)效減少(shǎo)虛焊等各種焊接缺陷。

在PCB闆的(de)設計(jì)上(shàng)，要(yào)避免大(•™→dà)的(de)元器(qì)件(jiàn)焊點™$‍€太過密集，導緻PCB闆發熱(rè)不(bù✘≠απ)均勻而産生(shēng)虛焊。對(duì)較大(dà)尺寸P∞α€≤CB闆，應該設計(jì)固定夾具，以保證在焊接時(s♣≥hí)不(bù)會(huì)因為(wèi)變形而造成零α₽件(jiàn)從(cóng)焊盤上(shàng)脫落而≥₽≤造成虛焊。元件(jiàn)的(de)布置 ≠要(yào)考慮回流熱(rè)風(fēng)的(d₩≠¶‌e)通(tōng)暢，避免高(gāo)的(de)元件(jiàn)阻ε∞礙小(xiǎo)元件(jiàn)的(de)受熱(rè)。如(rú)果 IC芯≈  片底部有(yǒu)散熱(rè)墊，則由于其開(kāi)口較✔♠↓↓大(dà)，焊料在初期熔融時(shí)會(huì)産←✔☆≤生(shēng)表面張力，大(dà)量焊錫堆積在一(yī♥↓≈)起，焊料的(de)高(gāo)度會(huì)增大(d‌β☆à)，從(cóng)而引起晶片的(de)✘‌位移，從(cóng)而造成虛焊。為(wèi)了(l←δλe)減小(xiǎo)由于金(jīn)屬熔融過程中表面張力的(de)影(yǐ¥♣ng)響，需要(yào)在鋼網上(shàng)開(kāi)多(du£∞ō)個(gè)小(xiǎo)孔。