我們先不(bù)說(shuō)SMT打樣小(xi≈♠ǎo)批量加工(gōng)工(gōng)藝的(de)重₽¥要(yào)性,先了(le)解什(shén)麽是(shì)SMT打樣？S£≠MT打樣是(shì)客戶根據新産品的(de)設計(jì)要(yào)求，對(&<duì) SMT産品進行(xíng)小(xiǎo)批量試生(shēn∑★÷g)産驗證測試的(de)動作(zuò)，以确保産品設計(jì)符合預期的(d®∑≠e)設計(jì)要(yào)求，通(tōng)常 ₩;SMT打樣的(de)打樣數(shù)量在30個(gè)以內(nèi)。
下(xià)面立佳帶你(nǐ)了(le)解的(de↑∏)是(shì)SMT小(xiǎo)批量貼片加工(gōng)®πε廠(chǎng)在SMT打樣小(xiǎo)批量加工≤♣♠(gōng)的(de)整體(tǐ)流程。 €∑€
1.在接收到(dào)物(wù)料和(hé)pcb闆後，安排材₹★♣料數(shù)量，以确定材料是(shì)否足夠生(shēng)産。
2.采購(gòu)根據客戶資料(gerber文✘λ÷(wén)件(jiàn))，外(wài)發、開(kāi)鋼網。
3.工(gōng)程人(rén)員(yuá₹↔§n)以客戶資料為(wèi)基礎(bom文(wén)件(jiàn)，gerbe&₽r資料，坐(zuò)标文(wén)件(jiàn)，絲印圖)制(π zhì)作(zuò)貼片程序。
4.生(shēng)産調機(jī)員(yuán)按照(zhào)做(zuò)€©好(hǎo)的(de)程序資料，導入機(jī)器(qì)，并根據數(shù)據γ♠λ 對(duì)其進行(xíng)調整。
5.物(wù)料齊料之後，訂單開(kāi)始上(sh↑♥ àng)線。
6.物(wù)料員(yuán)使用(yòng)飛(€★∏fēi)達，把物(wù)料裝在飛(fēi)達上(s↔&hàng)。
7.使用(yòng)上(shàng)闆機(jī)，把pcb開(kāi)始放(©∏fàng)在生(shēng)産線上(shàng)，通(tōng)過&♥軌道(dào)運送到(dào)印刷機(jī)下λλ★™(xià)面。
8.使用(yòng)A5印刷機(jī)，把開σ αγ(kāi)設好(hǎo)的(de)鋼網放(fàng)上(≈∑shàng)去(qù)，根據調好(hǎo)的(de)程序，通→'(tōng)過錫膏印刷在鋼網上(shàng)，pcb焊盤通(tōng)過鋼網↔•孔刷到(dào)錫膏。
9.開(kāi)始使用(yòng)貼片機(jī)貼片生(shēng)産€→。
10.先貼完一(yī)片闆子(zǐ)，使用(yòng)首件(jiλ₽àn)檢測儀檢測該闆子(zǐ)的(de)部分(fγ 'ēn)元件(jiàn)方向，每個(gè)元件(jiàn)參€₽$數(shù)，首件(jiàn)檢測儀也(yě)是(shì)根據客戶bom↔φ'對(duì)照(zhào)檢測，存在bga或♦£™者精密芯片的(de)話(huà)，就(jiù)使用(yòng)x-ray機®γ©(jī)器(qì)檢驗，檢驗芯片是(shì± ↓©)否貼裝OK。
11.首件(jiàn)檢測沒有(yǒu)問(wèn)題之後，就(<&φ€jiù)安排過回流焊。
12.回流焊結束之後，有(yǒu)bga的(d∏☆£e)闆子(zǐ)，再次使用(yòng)x-ray檢驗®€ 一(yī)次，檢驗bga內(nèi)部上(shàng)錫是→♠(shì)否OK，有(yǒu)沒有(yǒu)存在連錫，空(kōngε₩♦)焊等情況。
13.當第一(yī)塊闆未出現(xiàn'™δ)問(wèn)題後，剩下(xià)的(de)闆子φγπ(zǐ)按照(zhào)正常貼片，過爐，使 >用(yòng)Aoi檢測儀器(qì)檢測，主要≥δ(yào)檢測貼好(hǎo)的(de)闆子(zǐ)是(♣↓•shì)否存在反向，連錫，假焊等問(wèn)題，若存在，就(jiù)÷≈♥發給維修員(yuán)進行(xíng)維修處理(lǐ)←φ。
14.貼片這(zhè)塊完成之後，若闆子(zǐ)上(shàng)有(yǒu)≠÷•§插件(jiàn)料，就(jiù)交給後焊人(rén)員(yuán)使用(yòn£≤••g)烙鐵(tiě)焊接物(wù)料在pcb闆子(zǐ)上(shàng)。γ®
15.沒有(yǒu)插件(jiàn)物(wù)料←∞'，貼片完成之後直接可(kě)以包裝發貨。
16.插件(jiàn)焊接完成之後，總體(tǐ)品質人(rén)員(yuá§δ✘n)檢驗，檢驗OK之後，就(jiù)進行(xíng)打包，安排人(rén)∞÷÷員(yuán)發貨。
SMT貼片加工(gōng)試産階段生(shē"σ£ng)産注意事(shì)項
1.SMT貼片加工(gōng)準備：
A、準備試投後，必須認識該産品的(de)開(kāi)發負責人(rén)和(™&∞hé)生(shēng)産技(jì)術(shù)負責人(rén)，以便後δΩ™&續獲取相(xiàng)關資源和(hé)幫助；
B、借樣機(jī)：自(zì)己需要(yào)對ΩΩ←'(duì)所生(shēng)産機(jī)"σ&種相(xiàng)關功能(néng)作(zuò)個(gè)簡單的(de)了(lβφ÷ e)解，借個(gè)良品成品機(jī)全功✔>¶能(néng)測試幾次；
C、了(le)解機(jī)種的(de)所有(yǒu)後焊元✘φ£✘件(jiàn)，規劃後焊接流程、評估後焊作( ∞zuò)業(yè)及後焊注意事(shì)項；
D、了(le)解測試治具的(de)使用(yòng↑)情況，規劃測試項目和(hé)流程；
E、了(le)解整個(gè)PCB的(de)元件(jiàn)布局，對 ₹(duì)某些(xiē)元件(jiàn)的•φ(de)特性評估生(shēng)産注意事(shì)項；
F、生(shēng)産技(jì)術(shù)需要(yàoπ↕§)準備的(de)SMT資料有(yǒu)“元件(jiàn)位置圖”“BOM表”♦£“原理(lǐ)圖”，這(zhè)些(xiē)資 ↔≈♠料必須和(hé)生(shēng)産的(de)PCB同一(yī)版本；
G、出發前。準備一(yī)台樣品；
2.SMT貼片外(wài)發加工(gōng)物(wù)料÷≥，應該做(zuò)幾個(gè)确認。
A、首先了(le)解備料情況，是(shì)否齊料将決定生(shēα∞πng)産安排，未齊料要(yào)立即反饋給工(gōng)廠(chǎng✘≥←)；
B、關鍵物(wù)料的(de)确認，如(rú)FW&nb→ ∞sp;IC、BGA、PCB闆等主要(yào)物(wù)料•$★的(de)版本、料号等确認；物(wù)料确認須核對(duì≈↔γ×)BOM；
C、一(yī)般廠(chǎng)商IQC和(hé)物(wù)料員(yuá©£₩ n)也(yě)會(huì)對(duì)料，如(rú)有(yǒu)不(bù)符♦∏的(de)物(wù)料應立即與開(kāi)發₹≠工(gōng)程師(shī)核對(duì)；
3.首件(jiàn)确認：
A、貼片首件(jiàn)确認，注意主要(yào)<€元件(jiàn)的(de)方向、規格，查看(kàn)SMT廠(c&→hǎng)商的(de)首件(jiàn)記錄，同時(™shí)核對(duì)樣闆；
B、過爐後的(de)PCB需要(yào)看(kà'€₹"n)看(kàn)各個(gè)元件(jiàn)的(de)吃(chī)錫情↑> 況，元件(jiàn)的(de)耐溫情況；
C、後焊首件(jiàn)。最好(hǎo)自(zì)己親自(zì)動手作(zuòσ≠✘)業(yè)，開(kāi)發工(gōng)程師(shī)确認；此時(shí)φ↔開(kāi)始準備制(zhì)作(zuò)後焊流程和(h™↓←δé)後焊SOP；
D、測試首件(jiàn)自(zì)己親自(☆πzì)測試，開(kāi)發工(gōng)程師(shī)确α<♠♦認測試項目，開(kāi)始準備測試項目和(hé)測試SO∏← λP；
4.問(wèn)題點跟蹤确認：
記錄整理(lǐ)整個(gè)生(shēng)産過程中發生(shēn§₩g)的(de)問(wèn)題點，含資料、物(wù)¶♠×料、貼片、後焊、測試、維修等所有(yǒu)SMT貼片加γ×工(gōng)過程中的(de)問(wèn∑✔)題，并彙總成問(wèn)題點追蹤報(bào)告，并∏ε®×及時(shí)與SMT生(shēng)産負責人(rén)和(hé)開(kāi)&♥'↓發部工(gōng)程師(shī)确認問(wèn)≠<♣∞題點。将試投問(wèn)題的(de)改善情況反饋給S★>≤ MT負責人(rén)，跟蹤問(wèn)題點的(de)改善。
提醒：各種信息數(shù)據和(hé)資料隻供參考，歡迎聯系立佳科♣φ≥(kē)技(jì)索取最準确的(de)資×γ料，謝(xiè)謝(xiè)！
