SMT貼片加工(gōng)中焊膏的(de)印刷以及回流焊溫度控制(zhì)的(•© de)系統性品質管控細節是(shì)PCBA制(zhεφ≥ì)造過程中的(de)關鍵節點。同時(shí)針對(duì)≈σ特殊和(hé)複雜(zá)工(gōng)藝的(de)高(gā≤<o)精度電(diàn)路(lù)闆的(de)印刷，就(jiù)需要(yào)根'β♥ 據具體(tǐ)的(de)情況使用(yòng)激光(guān↑←g)鋼網，以滿足質量要(yào)求更高(gāo)、加工(↑σ gōng)要(yào)求更苛刻的(de)電(diàn)路(lù)闆。♦£根據PCB的(de)制(zhì)闆要(yào)求和(hé)客戶的(de)産品&"≤特性，部分(fēn)可(kě)能(néng)需要(yào)增加U型孔↓  ≠或減少(shǎo)鋼網孔。需要(yào)根據PCBA加工(gōng)↔§♠↓工(gōng)藝的(de)要(yào)求對(duì)鋼網進行±♥(xíng)一(yī)定的(de)處理(lǐ)。

要(yào)保證SMT貼片加工(gōngγ€$★)質量，必須滿足以下(xià)條件(jiàn)：

1.嚴謹的(de)SOP生(shēng)ε∞δ∏産工(gōng)藝流程管控，對(duì)SMT貼片，DIP焊☆∑♦‌接及後端組裝測試；

2.的(de)技(jì)術(shù)團隊（工(gō§✔αΩng)程師(shī)/技(jì)術(shù)員(yuán)∞ π∑smt行(xíng)業(yè)工(gōng)作(zuò≠‌)10年(nián)以上(shàng)）；

3.完整的(de)來(lái)料檢測确認流程，δ♠¶對(duì)PCB，物(wù)料進行(xíng)把關；

4. PCBA新機(jī)種生(shēng)産專案小(xiǎo)組，♥'對(duì)于新客戶生(shēng)産質量把關；

5.首件(jiàn)确認流程嚴謹，對(duì)照(zhào)PCB圖紙(zhǐ♠ ™±)，PCBA樣闆等，和(hé)客戶一(yī)起最終确認∞Ω定版；

6. SMT貼片加工(gōng)生(shēng)産過程管控φ≠≥：錫膏粘度檢測，錫膏印刷厚度檢測，貼片精度檢測，爐前貼裝檢測，爐後定時(shí£‌<↓)抽檢，爐後AOI全檢，成品檢測；

7. SMT輔料的(de)使用(yòng)，保證貼片焊∞→®接質量和(hé)穩定性；

8.設備選用(yòng)高(gāo)精度貼片機(jī)，γλΩ✘小(xiǎo)貼片03015，保證SMT貼片精度和(hé)效率；

9.選用(yòng)溫區(qū)回流焊，保證回流階×♣★段品質，應對(duì)各種類型的(de)PCBA産品；÷≥♣€

10.氮氣工(gōng)藝及器(qì)件(♠γ•←jiàn)存儲，應對(duì)高(gāo)要(yào)求高(gāo)精$§∞度的(de)pcba産品客戶；

11.SMT貼片車(chē)間(jiān)環境監控：25正負2​→™§度，相(xiàng)對(duì)濕度：40%-60%  &nbs∞♠↓​p;。

提高(gāo) SMT貼片的(de)質量，關鍵是(shì)操₹↑★作(zuò)人(rén)員(yuán)對(d→ ≤±uì)貼片部件(jiàn)的(de)熟練程度。Pro編程熟練≥§♦​程度，準确程度，比如(rú)說(shuō)錫膏印刷時(shí)β♠Ω™間(jiān)，印刷壓力，脫模速度，清洗次數(shù)，錫膏厚度→$↓‌，鋼網篩選等，貼片機(jī)抛料率，各吸嘴貼裝能(néng)力，以及調<↔機(jī)換料準确程度等，回流焊溫度測試，爐後檢驗熟練•₩♣程度，AOI調試檢驗熟練程度，編程準确認真程度，BGA檢↕&測和(hé)錫膏厚度檢測準确性。其次防靜(jìng)電φ©(diàn)落實程度。以及關系質量提高(gāo)重要(yδ↔‌ào)的(de)PPM統計(jì)記錄。

SMT加工(gōng)廠(chǎng)表示，要(yào)想做(zuò)好(hǎ±↕‌o) SMT的(de)生(shēng)産，就(jiù)必須嚴格按照(‌π €zhào)上(shàng)面的(de)要(yào)求來(₩Ω€lái)進行(xíng)，這(zhè)樣的(de)品質才能(néng)赢得←‌¶↔(de)顧客的(de)長(cháng)久≠σπ↔的(de)合作(zuò)。